+7-913-149-26-97 
КОМПАУНД-ГЕРМЕТИК Силиконовый теплопроводный компаунд не поддерживающий горения Силагерм 2111 предна..
1 200.00 р.
КОМПАУНД-ГЕРМЕТИК Силиконовый теплопроводный компаунд не поддерживающий горения Силагерм 2111 предна..
5 000.00 р.
КОМПАУНД-ГЕРМЕТИК Силиконовый теплопроводный компаунд Силагерм 2112 - применяется для отвода тепла ..
1 200.00 р.
КОМПАУНД-ГЕРМЕТИК Силиконовый теплопроводный компаунд Силагерм 2112 - применяется для отвода тепла ..
5 000.00 р.
КОМПАУНД-ГЕРМЕТИК Компаунд Силагерм 2113 предназначен для защиты, изоляции, гидроизоляции, отвода те..
1 200.00 р.
КОМПАУНД-ГЕРМЕТИК Компаунд Силагерм 2113 предназначен для защиты, изоляции, гидроизоляции, отвода те..
4 000.00 р.
Теплопроводный компаунд - это двухкомпонентный заливочный силиконовый компаунд, предназначенный для корпусной заливки изделий радиоэлектронной техники с целью защиты компонентов от внешних воздействующих факторов (вибраци, ударные нагрузки, загрязнения, влага химически активные вещества и др.) и обеспечения теплового режима работы изделия.
Ключевые особенности:
- Низкая заливочная вязкость: заполняет даже малейшие зазоры, что обеспечивает максимальный теплоотвод от всех компонентов электронных и микроэлектронных сборок; отверждается без пузырей.
- Высокая теплопроводность (более 0,8 Вт/(м·К)): эффективно отводит тепло от нагревающихся в процессе работы электронных компонентов, незаменим для заливки высокомощных устройств.
- Высокая эластичность во всем диапазоне рабочих температур, высочайшая стойкость к воздействию внешних факторов: ударные, вибрационные нагрузки, резкие перепады температур и др. технологичность: при заливке изделия не требуется специального оборудования (термостаты, вакуумные шкафы), отверждение осуществляется при комнатной температуре либо при повышенной (ускоренный режим).
- Превосходные диэлектические характеристики.
- Исключительно широкий диапазон рабочих температур: от -60°C до +250°C.
- Отсутствие усадки при отверждении.
- Полностью на отечественном сырье.
Особенности:теплопроводный – хорошо отводит тепло от электронных блоков, микросхем, печатных плат и т.д.
высоко текучий – компаунд обладает пониженной вязкостью, что позволяет ему хорошо растекаться, заполнять труднодоступные места в электронных блоках
отверждается при комнатной температуре эластичный в широком диапазоне температур (-60 до +250 °C.)
компаунд обладает отличными диэлектрическими свойствами отличная адгезия