Теплопроводные компаунды

Теплопроводный компаунд - это двухкомпонентный заливочный силиконовый компаунд, предназначенный для корпусной заливки изделий радиоэлектронной техники с целью защиты компонентов от внешних воздействующих факторов (вибраци, ударные нагрузки, загрязнения, влага химически активные вещества и др.) и обеспечения теплового режима работы изделия.

Ключевые особенности:

- Низкая заливочная вязкость: заполняет даже малейшие зазоры, что обеспечивает максимальный теплоотвод от всех компонентов электронных и микроэлектронных сборок; отверждается без пузырей.

- Высокая теплопроводность (более 0,8 Вт/(м·К)): эффективно отводит тепло от нагревающихся в процессе работы электронных компонентов, незаменим для заливки высокомощных устройств.

- Высокая эластичность во всем диапазоне рабочих температур, высочайшая стойкость к воздействию внешних факторов: ударные, вибрационные нагрузки, резкие перепады температур и др. технологичность: при заливке изделия не требуется специального оборудования (термостаты, вакуумные шкафы), отверждение осуществляется при комнатной температуре либо при повышенной (ускоренный режим).

- Превосходные диэлектические характеристики.

- Исключительно широкий диапазон рабочих температур: от -60°C до +250°C.

- Отсутствие усадки при отверждении.

- Полностью на отечественном сырье.

теплопроводный – хорошо отводит тепло от электронных блоков, микросхем, печатных плат и т.д.

высоко текучий – компаунд обладает пониженной вязкостью, что позволяет ему хорошо растекаться, заполнять труднодоступные места в электронных блоках

отверждается при комнатной температуре эластичный в широком диапазоне температур (-60 до +250 °C.)

компаунд обладает отличными диэлектрическими свойствами отличная адгезия